現在電子器材用于各類電子設備和體系依然以印制電路板為首要裝置辦法。實踐證明，即便電路原理圖規劃正確，印制電路板規劃不妥，也會對電子設備的可靠性發生晦氣影響。例如，假如印制板兩條細平行線靠得很近，則會構成信號波形的推遲，在傳輸線的終端構成反射噪聲。因此，在規劃印制電路板的時分，應留意選用正確的辦法。

一、地線規劃在電子設備中，接地是操控攪擾的重要辦法

如能將接地和屏蔽正確結合起來運用，可解決大部分攪擾問題。電子設備中地線結構大致有體系地、機殼地（屏蔽地）、數字地（邏輯地）和模仿地等。在地線規劃中應留意以下幾點：

1.正確挑選單點接地與多點接地在低頻電路中，信號的作業頻率小于1MHz，它的布線和器材間的電感影響較小，而接地電路構成的環流對攪擾影響較大，因此應選用一點接地。當信號作業頻率大于10MHz時，地線阻抗變得很大，此刻應盡量下降地線阻抗，應選用就近多點接地。當作業頻率在1～10MHz時，假如選用一點接地，其地線長度不該超越波長的1/20，否則應選用多點接地法。

2.將數字電路與模仿電路分隔。電路板上既有高速邏輯電路，又有線性電路，應使它們盡量分隔，而兩者的地線不要相混，別離與電源端地線相連。要盡量加大線性電路的接地面積。

3.盡量加粗接地線若接地線很細，接地電位則隨電流的改變而改變，致使電子設備的守時信號電平不穩，抗噪聲功能變壞。因此應將接地線盡量加粗，使它能經過三坐落印制電路板的答應電流。如有或許，接地線的寬度應大于3mm. 4.將接地線構成閉環路規劃只由數字電路組成的印制電路板的地線體系時，將接地線做成閉環路能夠顯著的進步抗噪聲才干。其原因在于：印制電路板上有許多集成電路元件，特別遇有耗電多的元件時，因受接地線粗細的約束，會在地結上發生較大的電位差，引起抗噪聲才干下降，若將接地結構成環路，則會縮小電位差值，進步電子設備的抗噪聲才干。

二、電磁兼容性規劃

電磁兼容性是指電子設備在各種電磁環境中仍能夠和諧、有效地進行作業的才干。電磁兼容性規劃的意圖是使電子設備既能按捺各種外來的攪擾，使電子設備在特定的電磁環境中能夠正常作業，一起又能削減電子設備自身對其它電子設備的電磁攪擾。

1.挑選合理的導線寬度。由于瞬變電流在印制線條上所發生的沖擊攪擾首要是由印制導線的電感成分構成的，因此應盡量減小印制導線的電感量。印制導線的電感量與其長度成正比，與其寬度成反比，因此短而精的導線對按捺攪擾是有利的。時鐘引線、行驅動器或總線驅動器的信號線常常載有大的瞬變電流，印制導線要盡或許地短。關于分立元件電路，印制導線寬度在1.5mm左右時，即可徹底滿足要求;關于集成電路，印制導線寬度可在0.2～1.0mm之間挑選。

2.選用正確的布線戰略。選用相等走線能夠削減導線電感，但導線之間的互感和分布電容添加，假如布局答應，最好選用井字形網狀布線結構，詳細做法是印制板的一面橫向布線，另一面縱向布線，然后在穿插孔處用金屬化孔相連。

為了按捺印制板導線之間的串擾，在規劃布線時應盡量防止長間隔的相等走線，盡或許拉開線與線之間的間隔，信號線與地線及電源線盡或許不穿插。在一些對攪擾非常靈敏的信號線之間設置一根接地的印制線，能夠有效地按捺串擾。

為了防止高頻信號經過印制導線時發生的電磁輻射，在印制電路板布線時，還應留意以下幾點：

●盡量削減印制導線的不連續性，例如導線寬度不要驟變，導線的角落應大于90度制止環狀走線等。

●時鐘信號引線最簡單發生電磁輻射攪擾，走線時應與地線回路相接近，驅動器應緊挨著連接器。

●總線驅動器應緊挨其欲驅動的總線。關于那些脫離印制電路板的引線，驅動器應緊緊挨著連接器。

●數據總線的布線應每兩根信號線之間夾一根信號地線。最好是緊緊挨著最不重要的地址引線放置地回路，由于后者常載有高頻電流。

●在印制板安頓高速、中速和低速邏輯電路時，應 擺放器材

3.按捺反射攪擾。為了按捺出現在印制線條終端的反射攪擾，除了特殊需要之外，應盡或許縮短印制線的長度和選用慢速電路。必要時可加終端匹配，即在傳輸線的結尾對地和電源端各加接一個相同阻值的匹配電阻。依據經歷，對一般速度較快的TTL電路，其印制線條善于10cm以上時就應選用終端匹配辦法。匹配電阻的阻值應依據集成電路的輸出驅動電流及吸收電流的最大值來決議。

三、去耦電容裝備

在直流電源回路中，負載的改變會引起電源噪聲。例如在數字電路中，當電路從一個狀況轉換為另一種狀況時，就會在電源線上發生一個很大的尖峰電流，構成瞬變的噪聲電壓。裝備去耦電容能夠按捺因負載改變而發生的噪聲，是印制電路板的可靠性規劃的一種慣例做法，裝備準則如下：

●電源輸入端跨接一個10～100uF的電解電容器，假如印制電路板的方位答應，選用100uF以上的電解電容器的抗攪擾作用會更好。

●為每個集成電路芯片裝備一個0.01uF的陶瓷電容器。如遇到印制電路板空間小而裝不下時，可每4～10個芯片裝備一個1～10uF鉭電解電容器，這種器材的高頻阻抗特別小，在500kHz～20MHz范圍內阻抗小于1Ω，并且漏電流很小（0.5uA以下）。

●關于噪聲才干弱、關斷時電流改變大的器材和ROM、RAM等存儲型器材，應在芯片的電源線（Vcc）和地線（GND）間直接接入去耦電容。

●去耦電容的引線不能過長，特別是高頻旁路電容不能帶引線

四、印制電路板的尺度與器材的安頓

印制電路板巨細要適中，過大時印制線條長，阻抗添加，不只抗噪聲才干下降，本錢也高；過小，則散熱欠好，一起易受接近線條攪擾。

在器材安頓方面與其它邏輯電路相同，應把彼此有關的器材盡量放得接近些，這樣能夠獲得較好的抗噪聲作用。如圖2所示。時種發生器、晶振和CPU的時鐘輸入端都易發生噪聲，要彼此接近些。易發生噪聲的器材、小電流電路、大電流電路等應盡量遠離邏輯電路，如有或許，應另做電路板，這一點非常重要。

五、熱規劃從有利于散熱的視點動身

印制版最好是直立裝置，板與板之間的間隔一般不該小于2cm，并且器材在印制版上的擺放辦法應遵從必定的規矩：關于選用自在對流空氣冷卻的設備，最好是將集成電路（或其它器材）按縱長辦法擺放，關于選用強制空氣冷卻的設備，最好是將集成電路（或其它器材）按橫長辦法擺放。 同一塊印制板上的器材應盡或許按其發熱量巨細及散熱程度分區擺放，發熱量小或耐熱性差的器材（如小信號晶體管、小規模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上流（入口處），發熱量大或耐熱性好的器材（如功率晶體管、大規模集成電路等）放在冷卻氣流最下流。在水平方向上，大功率器材盡量接近印制板邊緣安頓，以便縮短傳熱途徑;在筆直方向上，大功率器材盡量接近印制板上方安頓，以便削減這些器材作業時對其它器材溫度的影響。

對溫度比較靈敏的器材，最好安頓在溫度最低的區域（如設備的底部），千萬不要將它放在發熱器材的正上方，多個器材最好是在水平面上交織布局。設備內印制板的散熱首要依托空氣活動，所以在規劃時要研討空氣活動途徑，合理裝備器材或印制電路板。空氣活動時總是趨向于阻力小的當地活動，所以在印制電路板上裝備器材時，要防止在某個區域留有較大的空域。整機中多塊印制電路板的裝備也應留意相同的問題。

很多實踐經歷標明，選用合理的器材擺放辦法，能夠有效地下降印制電路的溫升，從而使器材及設備的故障率顯著下降以上所述僅僅印制電路板可靠性規劃的一些通用準則，印制電路板可靠性與詳細電路有著親近的聯系，在規劃中不還需依據詳細電路進行相應處理，才干最大程度地確保印制電路板的可靠性。